近日，爆料人Majin Bu在社交平台上分享了据称是iPhone 17 Pro的相机模具原型照片，虽然画面较为模糊，但仍透露出不少关键信息。

　　从曝光的模具照片来看，iPhone 17 Pro的相机模组设计有了显著变化。模具上清晰可见五个开孔，左侧三个开孔对应的是三颗摄像头，而右侧两个开孔则分别对应闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。这一设计语言呈现出横向大矩阵的样式，与小米11 Ultra等机型的工业设计有着异曲同工之妙。

　　据了解，iPhone 17系列在工业设计上将迎来一次较大变革。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air将采用横置相机模组，其DECO设计形如条形跑道，与谷歌Pixel 9系列的外观有着相似之处。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max则更加注重高端感和设计感，采用了更为大气的横向大矩阵设计。

　　在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列也将进行大幅升级。据悉，该系列将配备高达12GB的内存，这将是苹果史上内存最大的机型。与目前售价超过万元的iPhone 16 Pro Max相比，iPhone 17 Pro系列在内存方面有了显著提升。同时，与同等价位的三星Galaxy S25 Ultra相比，iPhone 17 Pro系列在内存配置上也不落下风。

　　此外，iPhone 17 Pro系列还将搭载全新的A19 Pro芯片。这款芯片基于台积电3nm工艺制程打造，虽然无缘最 新的2nm制程，但其性能表现仍然值得期待。据相关报道透露，由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果已决定将2nm制程的商用时间推迟至2026年。因此，iPhone 17 Pro系列将搭载基于3nm制程的A19 Pro芯片，以满足用户对高性能和长续航的需求。