傲世皇朝注册登陆证券之星消息，光力科技(300480)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀机等关键设备的研发制造，或是提供相关零部件；后段封装测试环节，公司的半导体划切设备主要应用于哪些芯片类型的封装？光力科技董秘：感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备，谢谢！

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。

　　证券之星估值分析提示光力科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。